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MB10F SOP-4封装 0.8A贴片整流桥 质量稳定

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产品详情 正规博彩网站排名博彩平台网址大全

产品类型:桥堆

型号:MB10F

封装:MBF

工作温度范围:-65 — +150(℃)

针脚数:4

材料:硅(Si)

功耗:小

贴片桥堆1

整流桥堆产品是由四只整流硅芯片作桥式连接,外用绝缘朔料封装而成,大功率整流桥在绝缘层外添加锌金属壳包封,增强散热。


桥堆是一种电子元件,内部由多个二极管组成。全桥的正向电流有0.5A、1A、1.5A、2A、2.5A、3A、5A、10A、20A、35A、50A等多种规格,耐压值(反向电压)有25V、50V、100V、200V、300V、400V、500V、600V、800V、1000V等多种规格。桥堆作为一种功率元器件,非常广泛。


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